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2023-12-30 09:00:51
1、显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。
2、完善的焊锡工艺设置,具有点焊与拖焊等焊接;供锡速度可根据工作速度自动调整。
3、支持PLT格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据pcb焊锡机,省去繁锁的手工教导焊锡机,方便准确。
4、支持双MARK点对位功能,用来修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差。
5、具有跳选功能,能同时选中不连续的多条指令。
6、具有焊枪水平和垂直抖锡功能。
7、具有指令移动功能,能将已编辑的指令移到目标位置。
8、具有区域阵列,平移运算,批量编辑全自动焊锡机,单步、全自动及循环运行,I/O输入输出等功能。
9、具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能,满足不同应用需求。
10、动作参数编辑完毕,通过串口将动作参数传输到控制器中,即可脱机、独立运行;也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中,方便调用;并能进行设备间的图形拷贝及保存。
11、手持盒配备2G的SD卡LED焊锡机,可存储数千个加工文件,每个文件可支持8000条指令,使用时调出来即可。
12、每条动作指令都有独立的出锡时间、回锡时间、上抬高度,灵活的批量修改等功能,能快递提高编辑效率。
简单方便的编程方式,可以直接输入焊点坐标,实现在线/离线编程,可以示教再现焊点位置坐标。示教编程操作方便,简单操作示教盒,即可引导运动末端(烙铁头)到达3D空间任意焊点位置,对操作人员没有特别技术和专业要求,实现编辑操作的人性化。
烙铁组件可以任意角度、任意方位调节,控制烙铁组的R轴,可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间,实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺,实现焊锡作业的多样化;灵活多样的焊锡方式,同时支持点焊和拖焊(拉焊),全部工艺参数可由客户自行设置,以适应各种高难度作业和微焊锡工艺,全部焊锡参数可以伴随焊点坐标程序读取和保存,实现焊锡作业的柔性化
焊锡机焊锡的流程
1、润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。
2、扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
自动焊锡机使用注意事项:
1、保持机器清洁,活动摩擦部位可以适当涂上润滑脂,润滑油等。
2、机器上电前应先手动将XY轴移动到机器中间位置,以免回原点时出现冲出原点限位。
3、在待机状态下,运行加工文件时必须先让机器复位,以免出现撞机现象。
4、机器在运行时切勿去触碰运动部件。
5、机器未在原点时,禁止按开始开关。
6、更换烙铁时应先让烙铁部位充分冷却。
7、避免异物掉入机器内,以免损伤机器
工作区域:W250*L290mm 外形尺寸:W650*D650*H900mm 速度:X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s,R 0.1-600°/s 重复精度:X /Y /Z±0.02mm, 承重范围:订制单工作台 输入电压:220V / 输入气压:0.5-0.7mpa 示教方式:使用手持编程器示教 文件容量:可预存999组程序,每组可编辑8000条指令 适用锡丝:可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合(Φ0.8-1.2mm) 加热模组:单只焊笔加热功率:150W-200W 温度范围:50-500℃ 控温精度:2℃(空载)温度补偿范围:±50℃
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